Keramische System-in-Package-Technologie für 5-GHz-WLAN-Transceiver

R. Matz, W. Bakalski, W. Debski, Ulrich Langmann, Pierre Mayr, W. Simbürger, S. Walter, P. Weger, Christopher Weyers

Deutsche IMAPS-Konferenz, München, 10.-11. Oktober 2005

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