Veranstaltung: Plasmatechnik in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik

Nummer:
141364
Lehrform:
Vorlesung und Übungen
Medienform:
rechnerbasierte Präsentation
Verantwortlicher:
Prof. Dr. Ralf Peter Brinkmann
Dozent:
Dr. Michael Klick (extern)
Sprache:
Deutsch
SWS:
3
LP:
4
Angeboten im:
Wintersemester und Sommersemester

Termine im Wintersemester

  • Beginn:

Prüfung

Termin nach Absprache mit dem Dozenten.

Prüfungsform:mündlich
Prüfungsanmeldung:Direkt bei der Dozentin bzw. dem Dozenten
Datum:None
Dauer:30min

Ziele

Die Studierenden haben die theoretischen und die praktischen Aspekte der Anwendung der Plasmatechnik in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik kennen gelernt.

Inhalt

  1. ** Allgemeine Einführung **
  • Halbleitermarkt
  • Die Top-Plasma-Ausrüster
  • Analyse und Kontrolle der Herstellungskosten
  • Anforderungen und Schlussfolgerungen für zukünftige Plasmaanlagen
  1. ** Grundlagen der Plasmaphysik **
  • Plasma - Der vierte Zustand der Materie
  • Plasma und externes Magnetfeld
  • Kurze Charakterisierung von nicht-thermischem Plasma
  • Die Mechanismen in der DC-Entladung
  • RF-Entladung
  • CCP-kapazitiv gekoppeltes Plasma
  • Induktiv gekoppeltes Plasma
  • Remote und gepulste Plasmen
  • HF-Leistung im Plasma
  • Plasmaprozesskontrolle in der Fab
  • Methoden der Plasmadiagnostik
  1. ** Plasmaätzwerkzeuge **
  • Der Plasmaprozess Überblick - Reaktortypen, Klassischer Parallelplattenreaktor
  • Kapazitiv gekoppelter Plasmareaktortyp (RIE)
  • Typische Parameter für RIE, Kontrolle von Schüttgut und Hülle durch Verlustleistung
  • Grundätzen im MERIE-Reaktortyp
  • Ansatz für Zweifrequenzreaktoren
  • Ansatz und Prinzip von ICP / TCP®
  • Vergleich des Kammertyps; Prozessanforderungen und -ausrüstung, gemeinsame Materialien und entsprechendes Ätzgas
  • Etch-Chemie
  • Sputtern
  1. ** Prinzip der Dünnfilmabscheidung, PVD & CVD: Sputterdeposition **
  • Die plasmaunterstützte Abscheidung
  • Nitridierung
  1. ** Prozess **
  • Grundmechanismen: Plasmaprozesse
  • Die Komplexität der Plasmabearbeitung
  • Mechanismus von Plasmaprozessen
  • Einschränkungen von Plasmaprozessen
  • Gasheizung
  • PECVD: Oberflächen- und Volumenreaktionen
  • Konditionierung
  • Chamber Design
  • Bogen und Partikel
  • Kostenkontrolle durch Qualitäts- und Prozessmanagement

Voraussetzungen

keine

Empfohlene Vorkenntnisse

Notwendig: Grundlagen der E-Technik, Elektrische und magnetische Felder

Hilfreich ist der Besuch folgender Vorlesungen: Plasmatechnik und Felder, Wellen, Teilchen

Sonstiges

Die Veranstaltung findet als Blockveranstaltung voraussichtlich im SS 2019 statt.